研生试剂-国产传感器和仪器仪表发展重点

 我国传感器和仪器仪表的技术和产品，经过发展，有了较大的提高。但与国外相比，我国传感器和仪表元器件的产品品种和质量水平，尚不能满足国内市场的需求，总体水平还处于国外上世纪90年代初期的水平。存在的主要问题有：

　　(1)投资强度偏低，科研设备和工艺装备落后，成果水平低，产品质量差。

　　(2)科技创新差，核心技术严重滞后于国外，拥有自主知识产权的产品少，品种不全，产品技术水平与国外相差15年左右。

　　(3)科技与脱节，影响科研成果的转化，综合实力较低，产业发展后劲不足。

　　到2020年，传感器及仪表元件领域应争取实现三大战略目标：

　　---以MEMS工艺为基础，以集成化、智能化和网络化技术为，加强工艺和新型传感器和仪表元器件的开发，使主导产品达到和接近国外同类产品的先进水平;

　　---以工业控制、汽车、通讯、环保为重点服务领域，以传感器、弹性元件、光学元件、电路为重点对象，发展具有自主知识产权的原创性技术和产品;

　　---以增加品种、提高质量和经济效益为主要目标，加速产业化，使国产传感器和仪表元器件的品种占有率达到70%~80%，产品达60%以上。

　　发展重点

　　仪表元器件

　　(1)弹性元件开发和完善新型成型工艺：电沉积成型工艺，焊接成型工艺;重点开发航空、航天用的低刚度、大位移、长寿命的微小型精密波纹管，高温高压阀用波纹管;研制波纹管成型工艺设备和性能检测仪器。

　　(2)光学元件开发先进工艺：非球面光学元件设计、技术、光学多层测射镀膜技术和新型离子辅助镀膜技术。

　　开发光纤通讯和数字成像用新型光学元件，如：微型变密度滤光片、超窄带滤光片，微透镜阵列、大面积偏振元件、非球面玻-塑混合透镜。

　　(3)电路提高电路集成度和个性化服务的设计技术和工艺;

　　应用软件固化技术，开发适合智能化、网络化传感器和仪表的信号变换、补偿、线性化、通讯、网络接口等电路。

　　传感器技术

　　(1)MEMS工艺和新一代固态传感器微结构工艺：深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺：如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器：如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器，汽车压力、加速度传感器，环保用微化学传感器等。

　　(2)智能化技术与智能传感器信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术;智能多变量传感器，智能电量传感器和各种智能传感器、变送器。

　　(3)集成工艺和多变量复合传感器微结构集成工艺;工业控制用多变量复合传感器，如：压力、静压、温度三变量传感器，气压、风力、温度、湿度四变量传感器，微硅复合应变压力传感器，陈列传感器。

　　(4)网络化技术和网络化传感器、传感器网络化技术;网络化传感器，使传感器具有工业化标准接口和协议功能。